导热也要绝缘——利鼎导热绝缘灌封胶的双重守护

电子元器件越做越紧凑，功率密度持续攀升。选型时工程师常遇到一个两难：器件要散热，得靠导热材料把热量导出来；设备又必须绝缘耐压——导热和绝缘，常被当成两件事来妥协。利鼎深耕环氧体系20年，今天聊聊导热绝缘灌封胶如何把这两项指标同时做扎实。

· 导热可调：导热系数覆盖 0.8~2.0 W/(m·K) 多个等级，把芯片、线圈热量快速导至壳体；

· 绝缘不打折：体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω·cm，工频电气强度≥20 kV/mm，导热的同时守住绝缘底线；

· 易灌易排泡：低粘度、流动性好，真空灌封无气泡，从源头杜绝局部放电隐患；

· 耐冷热不开裂：固化收缩小，与金属、陶瓷、PCB 附着力强，冷热循环不脱粘；

· 环保低气味：无溶剂、低 VOC，符合车间安全与环保要求。

· 新能源：光伏逆变器、储能 PCS、充电桩功率模块；

· 电机 / 变压器：绕组端部灌封、干式变压器浇注；

· 电子电器：IGBT 模块、开关电源、传感器封装；

· 轨交 / 军工：高可靠功率单元的绝缘导热封装。

选型总担心一次定不准工况。利鼎支持免费寄样，按您的真实工艺实测 2–4 周，数据通过再批量下单。把工况参数告诉我们，技术团队帮您匹配导热等级与固化工艺窗口。

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