产品介绍
石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-1056加温固化型环氧树脂灌封胶
LD-1056加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封胶，混合料具有工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子元器件灌封的绝佳选择。
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有: 1、导热性能和耐热性能十分优异. 2、柔韧性好、机械强度高. 3、线性膨胀系数和体积收缩率小. 4、阻燃性能好.
二.用途:
LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、耐冷热循环的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、电容器、高压开关等。
三.外观及特性:
| 项目 | 1056A | 1056B |
|---|---|---|
| 黏度(40℃cps) | 5000-10000 | 5000-10000 |
| 颜色 | 黑色(或指定) | 灰白色 |
| 配比（重量比） | 100 | 100 |
使用工艺： 1、打开A、B料桶盖，用搅拌桨分别搅拌3分钟，再将A、B料分别预热至60℃备用。 2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。 3、将预热好的A组分和B组分按照比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。 4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。 5、参考固化条件:80℃下2小时+105℃下3小时
五.可使用时间:25℃下4小时
六.LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶之固化物性能:
| 试验项目 | 条件 | 数值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| 混合液特性 | 混合液比重 | 25℃ | 1.7～1.8 | —— |
| 凝胶化时间 | 100℃ | 25～30 | min | |
| 试验片固化条件 | —— | 80/2+105/3 | ℃/h | |
| 混合初期粘度 | 40℃ | 5000～10000 | MPa·s | |
| 混合初期粘度 | 60℃ | 800～1000 | MPa·s | |
| 固化物特新 | 固化物颜色 | 25℃ | 黑色 | —— |
| 硬度（Shore D） | 25℃ | 80～90 | —— | |
| 弯曲强度 | 25℃ | 90～110 | MPa | |
| 玻璃化转移点（Tg）（TMA法） | —— | 90～110 | ℃ | |
| 线膨胀系数 | —— | 10～30 | ppm/k | |
| 热传导率 | / | ≥0.6 | W/m.k | |
| 绝缘破坏强度 | 25℃ | ＞20 | MV/m | |
| 介电常数 | 25℃ | 3.5±0.5 | —— | |
| 介质损耗 | 25℃ | 0.5～1.0 | % | |
| 体积电阻率（DC500∨） | 25℃ | ≥1.3×108 | MΩ·m | |
| 100℃ | ≥3.9×107 | MΩ·m | ||
| 阻燃性(3mm) | 25℃ | V0 | UL94 | |
| 煮沸吸水率（100℃×1h） | —— | ≤0.15 | % | |
| 冷热循环-40℃*1小时～110℃*1小时 | —— | 300 | 次 |
以上数据仅供参考。
七.注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
6.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
以上建议和数据仅供参考而不是担保，鉴于应用环境等诸多因素，请预先试验确认其适用性。
联系人：刘占峰13931129373
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