
石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-203常温固化高温使用环氧树脂灌封胶
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封;
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
4、其最大的特点在于:常温固化的工艺,其固化物可以在120度以下长期使用。
| 项目 | LD-203A | LD-203B |
|---|---|---|
| 黏度(25oC cps) | 12000-15000 | 45-55 |
| 比重(25oC) | 1.6 | 0.98 |
| 颜色 | 黑色(也可指定) | 浅黄--褐色 |
| 配比(重量比) | 4 | 1 |
1.取料:
203A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料,每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合:
203A与203B按重量比100:25称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封:
混合后的料液应立即灌封,若被灌封的器件,细小缝隙较多,可能会形成气泡,可分两次灌封。注意:第一次灌封胶液一定要没过线圈,第二次灌封时第一次灌封的材料应已凝胶。
4.固化:
被灌封的器件,若用加温固化,不宜超过60℃,温度过高会产生爆聚,及料液中气不能排出,形成气孔。若採用室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺:根据单个器件灌封量的多少,胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化,可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜超过60oC,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
| 项目 | 测试方法 | 数值 |
|---|---|---|
| 体积电阻率(Ω.cm) | GB1410-1989 | ≥1.0×1015 |
| 表面电阻率(Ω) | GB1410-1989 | ≥1.0×1014 |
| 电器强度(KV/mm) | GB/T1408.1-1999 | ≥20 |
| 剪切强度 (Kg/cm2) | GB7124-1986 | ≥80 |
| 阻燃性(级) | GB4609F | V-0 |
说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温固化×12h+60oC ×4h。
1.该产品包装每套为31.25公斤,A料25公斤/桶、B料6.25公斤/桶。
2.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存。
3.保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用。






