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LD-203AB常温固化环氧树脂灌封胶

  • 价格:¥0

产品介绍

    石家庄利鼎电子材料有限公司
    LD-203常温固化高温使用环氧树脂灌封胶

    一、使用范围

    1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
    2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封;
    3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
    4、其最大的特点在于:常温固化的工艺,其固化物可以在120度以下长期使用。

    二、外观及特性

    项目LD-203ALD-203B
    黏度(25oC cps)12000-1500045-55
    比重(25oC)1.60.98
    颜色黑色(也可指定)浅黄--褐色
    配比(重量比)41

    三、工艺说明:(以手工灌封为例)

    1.取料:
    203A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料,每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
    2.计量 混合:
    203A与203B按重量比100:25称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
    3.浇注灌封:
    混合后的料液应立即灌封,若被灌封的器件,细小缝隙较多,可能会形成气泡,可分两次灌封。注意:第一次灌封胶液一定要没过线圈,第二次灌封时第一次灌封的材料应已凝胶。
    4.固化:
    被灌封的器件,若用加温固化,不宜超过60℃,温度过高会产生爆聚,及料液中气不能排出,形成气孔。若採用室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。

    四、LD-203常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:

    1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
    2.固化工艺:根据单个器件灌封量的多少,胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。
    3.如果要加速固化,可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜超过60oC,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。

    五、可使用时间 室温下1小时

    六、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化物性能:(25oC下测试)

    项目测试方法数值
    体积电阻率(Ω.cm)GB1410-1989≥1.0×1015
    表面电阻率(Ω)GB1410-1989≥1.0×1014
    电器强度(KV/mm)GB/T1408.1-1999≥20
    剪切强度 (Kg/cm2)GB7124-1986≥80
    阻燃性(级)GB4609FV-0

    说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温固化×12h+60oC ×4h。

    七、包装储存

    1.该产品包装每套为31.25公斤,A料25公斤/桶、B料6.25公斤/桶。
    2.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存。
    3.保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用。

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