LD-202-1导热阻燃耐温灌封胶

产品介绍

LD-202-1 A/B导热耐温阻燃电子灌封胶产品说明书
石家庄利鼎电子材料有限公司
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一、产品概述

项目	内容
产品名称	导热耐温阻燃电子灌封胶
产品型号	LD-202-1 A/B（双组份）
产品配比	A:B = 9:1（常温固化）；A:B = 1:1（加温固化）

LD-202-1 A/B是一款高性能双组份环氧树脂电子灌封胶，产品型号为 LD-202-1A/B（双组份），以环氧树脂为基体，配以导热填料及高效阻燃体系精心研制而成。
本产品集导热、耐温、阻燃三大核心特性于一体：导热系数达 1.5 W/(m·K)，可有效传导元器件工作热量；耐温等级达到 F 级（155℃），长期工作温度范围 -40℃ 至 +155℃；阻燃等级通过 UL94 V-0 标准，遇火自熄，无熔滴引燃风险。
产品支持灵活的固化工艺选择：常温条件下 6-12 小时可完成固化，适用于小批量或热敏元件灌封；也可调整为加温固化产品，120℃ 下 2-4 小时快速固化，满足批量生产效率要求。固化物具有优良的导热性、电气绝缘性、机械强度和尺寸稳定性，对金属、陶瓷、塑料等多种基材粘接良好，广泛适用于电子元器件、电源模块、变压器、传感器等需要导热、绝缘、阻燃保护的场合。
产品基本信息：

二、产品特点（性能特点）

1、导热性能优异：导热系数 1.5 W/(m·K)，有效传导元器件工作热量，降低热点温度；
2、阻燃等级 V-0：符合 UL94 V-0 标准，遇火自熄，无熔滴引燃风险；
3、耐温等级 F 级：长期工作温度可达 155℃，短时耐温可达 180℃；
4、固化工艺灵活：常温 6-12 小时固化，或 120℃ × 2-4 小时加温固化，适应不同生产条件；
5、流动性适中：混合粘度设计兼顾渗透性与抗沉降性，适合复杂结构灌封；
6、电气性能优良：体积电阻率高，介电强度满足高压绝缘需求；
7、粘接强度高：对多种基材具有良好粘附力，固化收缩率低；
8、环保合规：符合 RoHS / REACH 要求。

三、典型用途

本产品广泛适用于以下场景：
1、大功率电源模块、LED驱动电源灌封保护；
2、变压器、电感、互感器线圈浇铸与密封；
3、传感器、控制器、高压包灌封；
4、电机定子线圈、点火线圈绝缘处理；
5、汽车电子、工业控制设备防护；
6、需要导热、阻燃、绝缘三重性能的电子元器件封装。

四、技术参数

项目	单位	A组分	B组分
外观	—	黑色粘稠液体	棕褐色液体（加温：淡黄）
密度（25℃）	g/cm³	1.95±0.05	1.05±0.05（加温：1.95±0.05）
粘度（25℃）	mPa·s	12000-20000	100-300（加温：12000-20000）

项目	单位	数值
混合比例（重量比）	—	A:B = 9:1
混合后外观	—	黑色均一液体
混合后密度（25℃）	g/cm³	1.75±0.05
混合后粘度（25℃）	mPa·s	5000-8000
操作时间（25℃，100g）	min	30-60
凝胶时间（150℃）	min	1.5-2

项目	单位	数值
混合比例（重量比）	—	A:B = 1:1
混合后外观	—	黑色均一液体
混合后密度（25℃）	g/cm³	1.95±0.05
混合后粘度（25℃）	mPa·s	12000-20000
操作时间（25℃，100g）	h	2-4
凝胶时间（150℃）	min	1.5-2

条件	时间	说明
初固（可脱模/搬运）	6-8小时	25℃条件下达到操作强度
完全固化	10-12小时	达到最终机械与电气性能
环境温度影响	—	冬季低温时固化时间延长，建议保持25℃以上环境
适用场景	—	小批量生产、热敏元件、无加热设备的现场施工

条件	时间	说明
初固	1小时	120℃条件下快速凝胶
完全固化	2-4小时	120℃条件下达到完全性能

项目	单位	数值	测试标准/方法
导热系数	W/(m·K)	1.5	ASTM D5470
耐温等级	—	F级（155℃）	IEC 60085
长期工作温度	℃	-40 至 +155	—
短时耐温	℃	180	—
玻璃化转变温度（Tg）	℃	≥120	DSC
线性膨胀系数	ppm/℃	35-45	ASTM D696

项目	单位	数值	测试标准/方法
阻燃等级	—	UL94 V-0	UL94

项目	单位	数值	测试标准/方法
硬度	Shore D	82±3	ASTM D2240
拉伸强度	MPa	≥20	ASTM D638
弯曲强度	MPa	≥35	ASTM D790
压缩强度	MPa	≥80	ASTM D695
断裂伸长率	%	1.0-1.5	ASTM D638
线性收缩率	%	≤0.3	ASTM D2566

项目	单位	数值	测试标准/方法
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹⁵	ASTM D257
介电强度	kV/mm	≥20	ASTM D149
介电常数（1MHz）	—	3.5-4.0	ASTM D150
损耗因数（1MHz）	—	≤0.02	ASTM D150

项目	单位	数值	测试标准/方法
吸水率（24h）	%	≤0.1	ASTM D570

4.1 固化前性能（A/B 组分）
4.2 混合参数
加温：
4.3 固化条件
本产品提供两种固化方案，用户可根据生产节拍和元件耐热性灵活选择：
方案一：常温固化
常温固化环氧灌封胶的优点是设备要求低、使用方便，适合不宜加热固化的场合。
方案二：加温固化
推荐升温程序（大批量灌封或厚层灌封时）：
采用分步升温可有效降低内应力，防止开裂：
- 第一阶段：60℃ × 30分钟（预热/凝胶）；
- 第二阶段：120℃ × 2-4小时（完全固化）。
4.4 固化后性能
以下数据为 120℃ × 3小时固化条件下的典型值，仅供参考。
热学性能
阻燃性能
机械性能
电气性能
其他性能

五、使用方法（使用工艺）

5.1 预处理
1、A组分：使用前充分搅拌，因填料可能沉降。冬季低温时建议预热至 25-40℃ 后搅拌；
2、被灌封元件：表面应清洁干燥，去除油污、灰尘、水渍。必要时可用丙酮或酒精擦拭；
3、环境条件：建议在温度 25±2℃、相对湿度 ≤60% 的环境下操作。
5.2 混合
1、按标注比例（重量比）准确称量；
2、将 B 组分加入 A 组分容器中，使用机械搅拌或手工搅拌 2-3 分钟，确保容器底部和边缘完全混合均匀；
3、混合后如气泡较多，可在真空条件（≥-0.095MPa）下脱泡 5-10 分钟。
5.3 灌封
1、混合后的胶液应在操作时间内（25℃约 30-60 分钟）完成灌封；
2、对于复杂结构或窄间隙，可采用真空灌注以改善渗透效果；
3、灌封后如需二次补胶，应在初凝前进行。
5.4 固化
1、常温固化：置于 25℃ 环境，6-12 小时后达到可操作强度，完全固化需 10-12 小时；
2、加温固化：将灌封件放入烘箱，按推荐升温程序固化（60℃ × 30 分钟预热/凝胶，再 120℃ × 2-4 小时完全固化）。
5.5 后处理
1、固化完成后冷却至室温。如表面有溢胶，可在固化前刮除，或固化后机械打磨；
2、固化后的灌封件可进行常规电气测试和组装。

六、注意事项

1、配比准确性：B组分用量偏差超过 ±5% 可能导致固化不完全或性能下降，务必精确称量；
2、混合均匀性：搅拌不充分是固化不良的首要原因，务必刮取容器壁和底部的胶料；
3、配胶量控制：一次配胶量越大，放热越集中，操作时间越短。大批量灌封建议分批配胶或采用自动混合设备；
4、温度影响：环境温度低于 20℃ 时，常温固化时间显著延长；建议采取保温措施或改用加温固化；
5、元件敏感性：对热敏感元件建议采用常温固化方案，避免 120℃ 高温对元件造成损伤；
6、储存沉降：A组分中导热填料长期静置会沉降，使用前如发现分层，应充分搅拌至均一状态后再取样。
安全与防护
1、本品含环氧树脂及胺类固化剂，对皮肤和眼睛有刺激性；
2、操作时应佩戴防护手套和护目镜，保持工作场所通风良好；
3、皮肤接触后立即用肥皂水清洗；眼睛接触后用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医；
4、未固化胶料不可倒入下水道，应按当地法规处置；
5、极少数人可能产生皮肤过敏，建议使用前进行小量试用。

七、包装规格

项目	规格
配套包装	10/20kg/组
储存条件	阴凉干燥处，25℃以下，密封避光
保质期	自生产日起 6 个月

注意：A组分可能沉降，使用前务必搅拌均匀。

八、贮存及运输

1、贮存：应存放于阴凉干燥处，25℃ 以下密封避光保存，保质期自生产日起 6 个月；
2、运输：本产品可按一般化学品运输，运输过程中应防止包装破损与泄漏；
3、密封要求：胶体的 A、B 组分均须密封保存，避免吸潮与污染。

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