当前位置:首页>产品中心>灌封胶>LD-4060透明电子灌封胶

LD-4060透明电子灌封胶

  • 价格:¥0

产品介绍

    LD-4060 A/B透明电子灌封胶产品说明书
    石家庄利鼎电子材料有限公司
    ──────────────────────────────────────

    一、产品简介

    LD-4060 A/B透明电子灌封胶是我公司自主研发的双组分常温固化型环氧树脂灌封胶,采用低粘度配方设计,A、B 两组分均为无色透明低粘度液体,无溶剂、无固化副产物。混合后胶液粘度低、流动性好、渗透性强,可自动渗入元器件的细小缝隙与复杂结构之中,实现无死角浸润与填充,并让气泡自然上浮排出,静置数分钟即可自行消泡,成品透明平整、无明显气泡瑕疵,特别适合结构复杂、间隙狭小或难以抽真空脱泡的电子器件的灌封作业,可显著简化生产工艺、提高灌封成品率。固化后形成无色透明的保护体,具有优良的电气绝缘性能、机械强度与韧性,耐冷热冲击,表面平整光亮,对金属、PCB、塑料、陶瓷等多种基材附着力良好,可有效防潮、防尘、防腐蚀,对器件起到可靠的绝缘保护作用。适用于电子元器件、线路板焊点保护、电源模块、传感器、变压器、电感线圈、负离子发生器、水族水泵等电子器件的透明绝缘灌封与防潮密封。

    二、产品特点

    1、混合粘度低:A 组分粘度 500~1500 mPa·s、B 组分粘度 20~100 mPa·s,混合后粘度仅 100~500 mPa·s,流动性极佳。
    2、消泡性能好:配方自带消泡特性,混合后静置 5~15 分钟即可自行消泡,无需真空脱泡设备亦可获得无明显气泡的透明胶体,简化生产工艺。
    3、渗透性强:低粘度带来优异的渗透与浸润能力,可自动填充微小缝隙、细密绕组与复杂结构,实现无死角灌封,特别适合窄间隙电子器件的封装。
    4、常温/中温固化:可在 25℃ 室温条件下自然固化,无需加热设备;也可采用 60~80℃ 加热固化缩短周期、提高性能。
    5、透明度好:固化后无色透明、表面平整光亮,可清晰目视检查内部结构,便于质量检验。
    6、电气绝缘性优异:体积电阻率 ≥ 1.0×10¹⁵ Ω·cm,介电强度 ≥ 20 kV/mm,介电常数与介质损耗低,适用于电子器件的绝缘封装与防潮保护。
    7、韧性好、耐冷热冲击:固化后硬度 78±3 Shore D,在韧性、抗冲击与抗开裂之间取得良好平衡,可承受 -35~120℃ 冷热循环而不开裂。
    8、低收缩、低应力:线性收缩率 ≤ 0.5%,固化内应力小,可避免浇注体开裂、脱粘与器件应力损伤。
    9、粘接性能好:对金属、玻璃、陶瓷、PCB、塑料等多种基材具有良好粘接力,附着力强、密封性好。
    10、耐湿热性好:吸水率 ≤ 0.1%(24h),耐潮、耐盐雾、耐大气老化。
    11、环保合规:无溶剂、无固化副产物、低气味,符合 RoHS、REACH 要求。

    三、产品应用领域

    应用领域具体场景
    电子元器件电容、电阻、继电器、二极管等元件的绝缘灌封与防潮
    线路板PCB 板焊点保护、元件封闭、半弧形披覆
    电源模块开关电源、DC-DC / AC-DC 模块、充电器内部灌封
    传感器光电传感器、霍尔传感器、接近开关内部灌封
    变压器/电感小型变压器、电感线圈、互感器绕组灌封
    机电部件负离子发生器、水族水泵、电磁阀线圈封装
    智能仪表水表、电表、热量表内部电路灌封与防潮
    其他结构复杂、间隙狭小、难以真空脱泡器件的透明灌封

    四、固化前性能

    项目A 组分B 组分测试标准
    外观无色透明液体无色透明液体目测
    色度(Gardner)≤ 2≤ 2GB/T 3143
    粘度(25℃)500~1,500 mPa·s20~100 mPa·sGB/T 2794
    粘度(40℃)100~500 mPa·s10~40 mPa·sGB/T 2794
    密度(25℃)1.10~1.20g/cm³0.90~1.00 g/cm³GB/T 13354
    贮存期(25℃ 密封)6 个月6个月—

    五、混合参数

    项目参数
    混合比例(A:B)3:1(重量比,精度 ± 2%)
    混合后外观无色透明液体
    混合后粘度(25℃)200~500 mPa·s
    混合后密度(25℃)约 1.02~1.10 g/cm³
    混合方式手动搅拌或机械搅拌
    搅拌转速200~400 rpm(宜慢速,避免卷入气泡)
    搅拌时间1~2 分钟至完全均匀、无条纹
    静置消泡时间5~15 分钟(本品可自行消泡)
    真空脱泡(可选)0.08~0.1 MPa × 3~8 分钟(对气泡要求极高时采用)
    可使用时间(25℃,100g)20~40 分钟
    初固时间(25℃)4~6 小时
    表干时间(25℃)6~8 小时
    凝胶时间(150℃)2~4分钟

    六、固化后性能

    项目典型值测试标准
    外观无色透明、表面平整光亮目测
    透光率(3mm,450nm)≥ 92%GB/T 2410
    折射率(25℃)1.53 ± 0.01GB/T 6488
    硬度(Shore D)75 ± 5GB/T 2411
    玻璃化转变温度 Tg≥ 55℃(常温固化)DSC
    体积电阻率(25℃)≥ 1.0×10¹⁵ Ω·cmGB/T 1410
    表面电阻率(25℃)≥ 1.0×10¹⁴ ΩGB/T 1410
    介电强度(25℃)≥ 20 kV/mmGB/T 1408
    介电常数(1MHz)3.2~3.8GB/T 1409
    介质损耗因数(1MHz)≤ 0.02GB/T 1409
    耐电弧≥ 120 sGB/T 1411
    相比漏电起痕指数 CTI≥ 600 VGB/T 4207
    导热系数0.18~0.25 W/(m·K)ASTM D5470
    抗压强度≥ 70 MPaGB/T 1041
    弯曲强度≥ 55 MPaGB/T 9341
    拉伸强度≥ 18 MPaGB/T 1040
    冲击强度≥ 8 kJ/m²GB/T 1043
    线性收缩率≤ 0.5%ISO 2577
    线膨胀系数(Tg 以下)≤ 70×10⁻⁶ /℃GB/T 1036
    吸水率(24h,25℃)≤ 0.1%GB/T 1034
    长期使用温度-40~120℃—
    耐冷热冲击-35~120℃ 冷热循环性能保持—
    耐湿热老化85℃/85%RH × 500h 性能保持—

    七、固化条件及参数

    固化方式条件说明
    常温固化25℃ × 24h(4~6h 初固)无需加热设备,适用于热敏器件与小体积灌封
    中温固化60℃ × 1~2h适合批量生产,缩短固化周期

    本产品可在常温下自然固化,也可加热固化。推荐固化条件如下(可根据器件耐温能力、灌封体积与生产节拍选择):

    八、使用工艺指南

    8.1 使用前准备
    1、确认型号:根据器件耐温能力、灌封体积与生产节拍选择合适的固化工艺。
    2、检查包装:确认 A、B 组分包装完好,无泄漏、无浑浊、无结晶。
    3、预热 A 组分:冬季或低温环境下,将 A 组分预热至 40℃ 并搅拌均匀,可进一步降低粘度、改善流动性与渗透性。
    4、B 组分管理:B 组分粘度低、易吸潮,开封后应尽快使用,取用后立即盖紧桶盖,避免长时间暴露于空气中。
    5、器件处理:被灌封器件应清洁、干燥;必要时预热至 40~50℃,以利于胶料流动与浸润,减少气泡与空洞。
    8.2 混合与消泡
    1、按规定质量比精确称量 A、B 组分(建议使用电子秤,精度 ± 0.1g),配比误差控制在 ± 2% 以内。
    2、将 B 组分倒入 A 组分中,使用搅拌棒或机械搅拌器搅拌。
    3、搅拌转速 200~400 rpm,时间 1~2 分钟,至胶液完全均匀、无条纹。本品粘度低,搅拌宜缓慢均匀,避免高速搅拌卷入气泡。
    4、注意刮擦容器壁和底部,确保混合均匀、无死角,混合不充分会导致局部固化不完全。
    5、混合后静置 5~15 分钟,胶液中的气泡可自行上浮逸出,即可获得无明显气泡的清澈胶液,无需真空脱泡。
    6、对气泡要求极高的场合,可辅以真空脱泡(0.08~0.1 MPa × 3~8 分钟)或采用火焰消泡法处理表面气泡。
    8.3 灌封操作
    1、将静置消泡后的胶液缓慢注入需灌封的器件中,从一侧缓慢倒入,避免卷入气泡。
    2、得益于低粘度与强渗透性,胶液可自动渗入元器件的细小缝隙与绕组间隙,一般无需加压或抽真空即可实现良好填充;结构特别复杂的器件可辅以真空灌注。
    3、灌封高度应高于器件顶部 2~5mm,确保完全覆盖。
    4、单次灌封厚度建议不超过 20mm;体积较大或较厚的灌封建议分次浇注,待上一层初步凝胶后再灌注下一层,以避免放热过大和产生气泡。
    5、灌封完成后,如表面仍有少量气泡,可用针尖挑破或再静置数分钟;静置使胶面自然流平,可获得光亮平整的表面。
    8.4 固化操作
    1、将灌封好的器件按推荐固化条件固化;常温固化时应放置于水平、洁净、无振动处。
    2、加热固化时建议阶梯升温(如 40℃→60℃→80℃),避免升温过快导致气泡和应力开裂。
    3、大体积灌封时应控制升温速率与放热,必要时先常温放置 3~4h 再加热。
    4、固化完成后随炉自然冷却至室温,避免骤冷。
    5、如需更高 Tg 与机械强度,可增加后固化(80℃ × 1h)。
    8.5 设备清洗
    1、未固化胶料可用丙酮、乙酸乙酯或无水酒精清洗。
    2、固化后胶料需用机械方法或专用环氧清洗剂去除。
    3、清洗器具应干燥清洁,避免水分带入影响固化物性能与透明度。

    九、包装与储存

    项目内容
    包装规格A 组分 15 kg + B 组分 5 kg 配套
    包装材质铁桶/塑料桶
    储存条件阴凉、干燥、避光处,5~25℃,避免阳光直射
    储存期限自生产之日起 6 个月(未开封)
    储存注意事项密封保存,避免吸潮和光照;B 组分开封后应尽快使用并密封;低温储存时 A 组分可能出现黏度上升或结晶,使用前预热至 40~60℃ 并搅匀即可恢复
    运输要求非危险品,按一般化学品运输;避免雨淋、暴晒与剧烈碰撞

    十、安全与防护

    组分主要危害
    A 组分(环氧树脂)可能引起皮肤过敏;对眼睛有刺激性
    B 组分(固化剂)对皮肤和眼睛有刺激性;可能引起皮肤过敏
    接触方式急救措施
    皮肤接触立即用大量肥皂水冲洗 15 分钟;脱去污染衣物
    眼睛接触立即用大量清水冲洗 15 分钟,并就医
    吸入移至新鲜空气处,保持呼吸通畅,必要时就医
    误食立即漱口,不要催吐,立即就医

    10.1 危害识别
    10.2 防护措施
    1、呼吸防护:通风不良时佩戴防毒面具或活性炭口罩。
    2、手部防护:佩戴耐化学腐蚀手套(丁腈橡胶或氯丁橡胶)。
    3、眼部防护:佩戴化学安全护目镜或面罩。
    4、身体防护:穿工作服,避免皮肤直接接触。
    5、通风要求:操作区域保持良好通风,建议安装排风设备。
    10.3 急救措施
    10.4 环保与废弃
    1、固化后产品为惰性固体,可按一般工业废弃物处理。
    2、未固化胶料和清洗溶剂属危险废物,应交由有资质单位处理。
    3、符合 RoHS、REACH 要求。
    十

    一、注意事项

    1、配比精度:A、B 比例偏差会显著影响固化度与硬度,务必精确称量,误差控制在 ± 2% 以内;不得通过多加或少加 B 组分来调节固化速度。
    2、混合均匀:混合不充分会导致局部固化不完全、表面发粘,搅拌时须照顾容器壁与底部。
    3、充分消泡:本品消泡性能好,但混合后仍应静置 5~15 分钟让气泡逸出;结构复杂或气泡要求严格的场合可辅以真空脱泡。
    4、一次配胶量不宜过大:混合量越大,反应放热越快、可使用时间越短,建议每次配胶量不超过 500g,并控制在可使用时间内用完。
    5、固化温度:加热固化时避免升温过快,建议阶梯升温,防止气泡和应力开裂。
    6、固化完全的判断:完全固化后表面干爽、硬度达标、透明清澈;若表面发粘或硬度不足,应延长固化时间或提高固化温度。
    7、深层/大体积灌封:厚度较大时建议分次浇注或先常温预固化,避免放热过大产生气泡与开裂。
    8、适用期:混合后胶料应在可使用时间内用完,超时后粘度上升,不宜继续使用。
    9、阻燃说明:本产品为透明未填充体系,阻燃等级为 UL94 HB;如需更高阻燃等级,可添加阻燃剂,但会降低透明度,请预先试验确认。
    10、应用适用性:本品适用于电子器件的内部绝缘灌封与防护;对于以长期外观美观性(如长期受光、装饰性外观)为主要要求的应用场合,建议先按实际使用工况进行试验确认后再批量使用。
    11、禁忌物质:避免与酸性物质、强氧化剂及含活泼氢的杂质接触,以免影响固化。
    12、安全操作:操作时佩戴防护用品,保持通风良好。
    13、贮存条件:严格按贮存条件保存,避免高温、潮湿和阳光直射。
    ──────────────────────────────────────
    本说明书所载信息基于典型测试值,仅供参考。具体产品规格以出厂检验报告及双方约定为准。
    本公司保留对本说明书内容的最终解释权,产品技术参数可能随工艺改进而调整,恕不另行通知。

    产品图片

微信二维码

0311-80660330 13931129373